本报记者孙文青
6月6日晚间，国内半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）公告称，公司收到上海证券交易所出具的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司此次向特定对象发行A股股票事项尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施。
根据盛美上海最新披露的定增预案弘利配资，公司此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过44.82亿元。这也是公司自2021年11月份上市后第一次推进再融资事项。
定增预案显示，扣除发行费用后，盛美上海募集资金净额将主要投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目，以及补充流动资金，分别拟使用募集资金投资金额约9.22亿元、22.55亿元和13.04亿元。
作为中国为数不多的将高端半导体专用设备产品销售至欧美市场的公司，近年来，盛美上海先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备等。
深度科技研究院院长张孝荣此前接受《证券日报》记者采访时表示，湿法清洗设备是半导体制造中的关键设备，其国产化进程相对领先。其中，盛美上海在单片清洗设备领域达到国际先进水平。
财报显示，盛美上海近三年业绩实现稳定增长。公司董事、总经理王坚在此前业绩说明会上表示，全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，把握市场机遇，积累了充足订单。公司预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间，公司的订单释放周期平均为6至8个月，预计2025年全年平均毛利率将维持在42%至48%之间。
但由于半导体设备行业属于技术、资金密集型行业，具有产品技术升级快、研发投入大等特点，且随着芯片制程不断缩小，半导体设备的技术高门槛客观上要求高强度研发投入。公司定增预案显示，半导体设备领域的研发早于应用层面，公司的产品布局须早于客户的订单需求。因此，公司将通过此次定增提升研发投入水平，进一步缩小与海外同行业巨头研发投入的差距。
同时，预案显示，从公司长期战略发展角度来看，此次定增将有助于盛美上海充分发挥上市公司平台优势，在产业链布局、新业务开拓、人才引进及技术研发创新等方面实现优化，持续提升主营业务的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。
当前，随着AI、汽车电子等需求驱动，全球半导体设备市场正加速扩张，盛美上海在内的国内半导体设备公司纷纷启动了平台化发展战略。国内某专注半导体领域股权投资机构合伙人向《证券日报》记者表示，全球半导体设备行业市场竞争日趋激烈，国内半导体设备厂商必须通过平台化发展，增强综合竞争力弘利配资，从而提升市场份额。
博牛配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
